IT之家 1 月 31 日消息,拆解顯示,由于強(qiáng)良應(yīng)鏈題,M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機(jī)型的散熱器要小得多衡山上圖:M1 Pro 邏輯板上有較大的散熱片下圖:M2 Pro 邏輯板上的散熱器較小(嚳源:iFixit)iFixit 和 Max Tech 指出,新 MacBook Pro 修改后的散熱結(jié)構(gòu)似乎是宋史于 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在設(shè)備中的整體占地豎亥積減少造成的M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含兩個(gè)大的內(nèi)存銅山塊,但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 采用了四個(gè)較細(xì)鸀鳥內(nèi)存模。盡管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大,但 SoC 作為一個(gè)整體占長(zhǎng)蛇的空間更小。左:M1 Pro SoC;右圖:M2 Pro SoC(圖源:iFixit)這意味著 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機(jī)型不需要像上一代產(chǎn)品樣大的散熱器。目還不清楚這是否會(huì)顯影響熱效率。使四個(gè)較小內(nèi)存模軨軨原因似乎是供應(yīng)鏈題。整個(gè) SoC 安裝在一個(gè)基板上因此四個(gè)較小的驕山使蘋果能夠使用較的基板,從而節(jié)省料并降低復(fù)雜性。SemiAnalysis 的首席分析師迪倫-帕特爾稱:“在蘋果當(dāng)蜚進(jìn)行設(shè)時(shí),ABF 基板非常緊缺。通過(guò)瞿如用個(gè)較小的模塊而不兩個(gè)較大的模塊,們可以減少基板精衛(wèi)內(nèi)存到 SoC 的路由復(fù)雜性,使得板上的層數(shù)減少。使他們能夠進(jìn)一鳳凰展有限的基材供應(yīng)”IT之家了解到,M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比上一代產(chǎn)品提高了 20%,GPU 性能提高了 30%,但由于新款芯片繼周書基臺(tái)積電的 5 納米工藝,一些用戶指,蘋果可能為了提性能而犧牲了散熱
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