IT之家 1 月 28 日消息,蘋(píng)果新的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片非常強(qiáng)大,對(duì)于大吳子 Mac 用戶(hù)來(lái)說(shuō)它們實(shí)際是性能過(guò)剩的一個(gè)新的基準(zhǔn)名顯示了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片與目前其所有 Apple Silicon 芯片的跑分對(duì)比情況狕 A14 仿生處理器到 M1 Ultra。IT之家了解到,蘋(píng)果上周在出新的 Mac mini 和最新的 MacBook Pro 機(jī)型時(shí)公布了新的芯片。M2 Pro 擴(kuò)大了 M2 的架構(gòu),提供高 12 核的 CPU 和高達(dá) 19 核的 GPU,加上高達(dá) 32GB 的快速統(tǒng)一內(nèi)。M2 Max 以 M2 Pro 的功能為基礎(chǔ),包括呰鼠 38 核的 GPU,兩倍的統(tǒng)一內(nèi)存竊脂寬以及高達(dá) 96GB 的統(tǒng)一內(nèi)存,其宣山業(yè)領(lǐng)的每瓦性能使成為世界上最大和最省電的業(yè)筆記本電腦片。這兩款芯還具有增強(qiáng)的制技術(shù),包括快的 16 核神經(jīng)引擎和蘋(píng)強(qiáng)大的媒體引?!爸挥刑O(píng)果打造 M2 Pro 和 M2 Max 這樣的 SoC。它們?cè)谔峁┝钊?以置信的專(zhuān)業(yè)能的同時(shí),還有行業(yè)領(lǐng)先的源效率,”蘋(píng)硬件技術(shù)高級(jí)總裁 Johny Srouji 說(shuō),“M2 Pro 和 M2 Max 擁有更強(qiáng)大的 CPU 和 GPU,支持更大的統(tǒng)一內(nèi)存瞿如,以及先進(jìn)的體引擎,代表蘋(píng)果芯片的驚進(jìn)步?!彪m然些芯片仍然采 5 納米工藝,但蘋(píng)果役山司示,M2 Pro 塞入了 400 億個(gè)晶體管,比 M1 Pro 多出近 20%,是 M2 芯片的兩倍。M2 Max 更是塞入了 670 億個(gè)晶體管。蘋(píng)果 M2 Pro 比 M1 Pro 快 40%,比上一代英特爾驅(qū)動(dòng)鰼鰼 16 英寸 MacBook Pro 中的高端 Core i9 芯片快 80%。Macworld 研究了 M2 Pro 比 M1 Pro 芯片與目前所有其他 Apple Silicon 對(duì)比的情況。快的 Mac 在圖表頂部,次是 iPad 和 iPhone。圖表顯示,iPad Pro 可以說(shuō)與 MacBook Air 一樣快,另外 M1 Ultra 仍然是速度之王。48 核和 64 核的版本都讓 M2 Max 望塵莫及,Geekbench 5 多核得分 23,369,而兩款 M2 Max 芯片的得分是 15,242;頂級(jí)的 M2 Pro 得分是 15,079;配備 10 核 CPU 和 16 核 GPU 的 M2 Pro 得分是 11,851。M1 Max 也位于兩款 M2 Pro 之間,得分為 12,590。
IT之家 1 月 28 日消息,三星和高通預(yù)計(jì)達(dá)成協(xié)議,即將推出的 Galaxy S23 系列將采用獨(dú)家定制芯片,其方名稱(chēng)為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。不過(guò)該名稱(chēng)還是太長(zhǎng),星已經(jīng)準(zhǔn)備了更簡(jiǎn)潔的方來(lái)提醒人們新旗艦采用了制的芯片。新名稱(chēng)為“Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy(驍龍 8 Gen 2 for Galaxy)”。相關(guān)宣傳圖片中將使用修改后?魚(yú)驍龍標(biāo)志。三星 Galaxy S23 系列發(fā)布會(huì)前,相關(guān)促銷(xiāo)圖片已出現(xiàn)。IT之家了解到,此前文檔顯示,驍 8 Gen 2 for Galaxy 芯片的 CPU 頻率將高達(dá) 3.36GHz,而高通的主要版本芯片通常以 3.2GHz 運(yùn)行其主要的 X3 內(nèi)核。該芯片將是三星手機(jī)獨(dú)占的,玉山種“Snapdragon for Galaxy”芯片形式預(yù)計(jì)也將延續(xù)到明年的 Galaxy S24 系列上。在未來(lái)幾年時(shí)間內(nèi),三星 MX 正在自家研發(fā)可替代的高性能芯提供?