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回復(fù) GerryLively : IT之家 1 月 7 日消息,TrendForce 集邦咨詢研究報(bào)告顯示,2023 上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季,且消費(fèi)電需求依舊疲軟,企業(yè)計(jì)劃性削減本支出,然在電源管理芯片龍頭儀(TI)RFAB2、LFAB 產(chǎn)能陸續(xù)開出情況之下,預(yù)估上半年全球電源管理講山片產(chǎn)能提升 4.7%,對消費(fèi)性電子、網(wǎng)通、工控等應(yīng)用產(chǎn)品將少昊續(xù)帶來降價力,預(yù)期上半年報(bào)價續(xù)降 5~10 %。反觀,車規(guī)產(chǎn)品在燃油車轉(zhuǎn)電動車的進(jìn)程推動下,飛鼠求穩(wěn),即使景氣低迷讓整車市場雜音斷,但車規(guī)產(chǎn)品受惠于買賣方長建立的合作關(guān)系,價格不至于大松動,將成為整體電源管理芯片場唯一穩(wěn)定的銷售動能。IDM 大廠掌握 63% 電源管理芯片市場電源管理芯片市場業(yè)京山相當(dāng)元,國際 IDM 大廠包括 TI(德儀)、ADI、Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩)、onsemi(安森美)、ST(意法半導(dǎo)體)、NXP(恩智浦)等;IC 設(shè)計(jì)業(yè)者有 Qualcomm(高通)、MPS、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)、Anpec(茂達(dá))、致新(GMT)、Leadtrend(通嘉)、Weltrend(偉詮電)、Silergy(矽力杰)、BPS(晶豐明源)、SG Micro(圣邦微)等。以全球電源管理芯片出貨量市場規(guī)模來,IDM 業(yè)者合計(jì)市占率 63% 為大宗,而 TI 占 22% 為產(chǎn)業(yè)之冠,由于產(chǎn)品組合多元、燕山量穩(wěn)定、產(chǎn)能充沛,對全電源管理芯片市場極具影響力。體來說,2022 年 IDM 業(yè)者因反應(yīng)高通脹墊高成本而漲,進(jìn)一步拉抬整體平均銷售單價ASP),但 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者則已率先顯現(xiàn)疲態(tài)。消費(fèi)性電子電管理芯片降價求售,僅車用與少工控需求穩(wěn)定TrendForce 集邦咨詢表示,包括筆電、平板、電視、蠕蛇能手機(jī)等產(chǎn)品使用電源管理芯片,自 2022 年第三季起開始降價,季減 3~10%,至第四季除了相關(guān)應(yīng)用的 AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC 再降 5~10%,網(wǎng)通裝置與工業(yè)領(lǐng)域需求也產(chǎn)生松動,儵魚前僅剩少數(shù)業(yè)(國防)與車用需求維持穩(wěn)定訂單排至 2023 年第二季無虞,較無降價求售情況產(chǎn)生。IT之家了解到,由于工業(yè)與車用領(lǐng)的電源管理芯片有 83% 以上掌握在 IDM 大廠手上,IC 設(shè)計(jì)業(yè)者普遍仍較難切入,而這也是倫山消費(fèi)電子需求不振的當(dāng)下IC 設(shè)計(jì)業(yè)者急欲切入的市場,IC 送驗(yàn)進(jìn)度刻不容緩也持續(xù)進(jìn)行。目前電黑狐管理芯片交期狀況IC 設(shè)計(jì)業(yè)者的平均交期為 12~28 周,甚至部分型號產(chǎn)品因備有大量庫存,大暤面板端電源理芯片,只要下訂即可立刻出貨而 IDM 大廠的交期普遍仍較長,非車規(guī)交期為 20~40 周,而車規(guī)交期則超過 32 周,亦有少數(shù)制造、組裝與檢驗(yàn)流較為繁瑣的產(chǎn)品仍處于配貨狀態(tài)
回復(fù) Tangthatswasd : IT之家 1 月 1 日消息,貓眼專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示,電《阿凡達(dá):水之道 上映 17 天中國內(nèi)地總票房破 10 億元。IT之家了解到,《阿凡達(dá)水之道》由詹姆斯卡梅隆執(zhí)導(dǎo),于 2022 年?12 月 16 日上映,故事發(fā)生在第一部阿凡達(dá)》的 14 年之后,前作的男主已經(jīng)定居下來,組建了家庭,電影中心圍繞在他們的子身上。貓眼專業(yè)表示,《阿凡達(dá):之道》 成為中國影史第 100 部破 10 億電影、2023 年首部破 10 億電影。值得一提的是,2010 年《阿凡達(dá)》成為中國影史第 1 部破 10 億電影。中國影史 100 部票房破 10 億電影中,進(jìn)口電影 36 部,國產(chǎn)電影為 64 部。其中,《人再囧途之囧》為中國影史第 1 部 10 億國產(chǎn)電影?
回復(fù) 方展 : 感謝IT之家網(wǎng)友 華南吳彥祖 的線索投遞!IT之家 1 月 8 日消息,AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 處理器。AMD 官網(wǎng)已經(jīng)更新了產(chǎn)品頁,提供了于該系列處理器的整規(guī)格信息。消息三款 Ryzen 7000X3D CPU 將采用新的包裝設(shè)計(jì)。消息稱 AMD 計(jì)劃為 Ryzen 7000X3D 處理器采用新的 PIB(盒裝處理器)包裝,采用色和銀色兩種主題,并配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望通過顏色方便費(fèi)者區(qū)分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列處理器。IT之家從 AMD 產(chǎn)品頁了解到,Ryzen 7000X3D CPU 的默認(rèn) TDP 將降低 50W,為 120W。此外,新系列的 Tjmax(工作溫度)已經(jīng)從 95℃(X 系列)降至 89℃。這也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。銳龍 7000X3D 臺式機(jī)處理器型號與參數(shù):R9 7950X3D:16 核 32 線程,可達(dá) 5.7GHz,144MB 緩存,120W TDPR9 7900X3D:12 核 24 線程,可達(dá) 5.6GHz,140MB 緩存,120W TDPR7 7800X3D:8 核 16 線程,可達(dá) 5.0GHz,104MB 緩存,120W TDP說到超頻,AMD 也不會在新部件上啟完全超頻。7000X3D 部件的最大電壓確實(shí)會女戚上一高(1.4 對 1.1V),但手動超頻仍緣婦是不可能的AMD 仍然不愿意分享其 7000X3D CPU 的全部細(xì)節(jié),預(yù)估在 2 月正式發(fā)售之后才會公開?