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地區(qū)：波蘭

類型：WWE

時間：2025-06-17 23:00:05

劇情簡介

IT之家 12 月 26 日消息，近日，中軟國際有限公司（江疑下簡“中軟國際”）推出的能家居中控屏順利通過 OpenAtom OpenHarmony（以下簡稱“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性測評，獲頒 OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。這款智家居中控屏由中軟國際于瑞芯微 RK3568 平臺（四核 A55 2.0GHz）打造，內(nèi)嵌基于開源鴻蒙 OpenHarmony 研發(fā)的 KaihongOS 全場景操作系統(tǒng)，擁有 10.1 寸、采用完全防刮玻璃材質(zhì)的多九歌摸屏，主要應用于智能居場景。中軟國際表示基于 KaihongOS 底座能力，以智能家居為切入點，打造赤水蓋庭、地產(chǎn)、酒店等多場數(shù)智化生活空間；通過州、蘇州、鹽城、中山天津等各地鴻聯(lián)聯(lián)創(chuàng)營深耕運營，聯(lián)合地方生合作伙伴，加速設備 OpenHarmony 化改造，助推數(shù)智化終產(chǎn)業(yè)發(fā)展。IT之家了解到，中軟國際此前還推了一款 15 英寸的工業(yè)中控屏，同樣搭載?RK3568，配備 15 英寸 TFT LCD 液晶顯示屏女英

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沈南

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金正民

發(fā)表于2分鐘前

回復 王紅軍 : 羅技 G502 HERO 主宰者游戲鼠上市價 499 元，現(xiàn) 618 京東百億補貼降至 229 元。點擊下卡片加入物車后，開京喜 App / 微信小程，進入購車，點擊上角“領”，可領 20+30 元加碼券，實付 179 元：京東羅技 G502 HERO 主宰者有鼠標電競鼠標 25600DPI 三重優(yōu)惠 179 元領 10 元券本次還可再京東無門紅包，每抽三次，抽即用：此抽紅包相較前代升級了 HERO 25K 傳感器與微動11 個自定義鍵，5 個配重模塊，通過動可調(diào)節(jié) 25600 DPI，主按鍵 5000 萬次點擊壽命，雙式滾輪 + RGB 燈光。新的 G502 HERO 增加了新命名“宰”，也這款經(jīng)典游戲鼠標經(jīng)歷的第次升級。 G502 主宰所使用的傳感由原先的 Delta Zero 升級為 Hero 25K，最高 DPI 升級至 16000（通過驅可調(diào)節(jié)至 25600?DPI），同時左按鍵點擊命也升級 5000 萬次，想必令玩家槽的上一無極滾輪此處也能來品控的級。G502 主宰配置了 11 個可編程按鍵，板內(nèi)存可存 3 組配置。保留雙模式疾滾輪的設，側面雙鍵，附加枚 G Shift 低 DPI 切換鍵。底部可自義安裝 5 個 3.6 克配重塊，相對理的位置免了頭重輕的現(xiàn)象也能幫助湖蝦米或林高手找合適自己手感。配羅技官方件，可支羅技 Lightsync 燈光同步系統(tǒng)與其它羅外設一同耀。鼠標圍 132*75*40mm，單鼠標重量 121 克，適合主中大手玩選用。點下方卡片入購物車，打開京 App / 微信小程序，點購物車右角“領券，可領 20+30 元加碼券實付 179 元。京東無門檻包：點此紅包。京羅技 G502 HERO 主宰者有線鼠電競鼠標 25600DPI 三重優(yōu)惠 179 元領 10 元券本文用傳遞優(yōu)惠息，節(jié)省選時間，果僅供參。【廣告

宮元宏彰

發(fā)表于7小時前

回復 劉方祺 : 感謝IT之家網(wǎng)友肖戰(zhàn)割割的線索投遞！IT之家 1 月 7 日消息，OPPO Find X6?系列昨日取得無線電核準書，兩款機型的型號分別 PGEM10 / PGFM10，支持多種頻段的 5G 網(wǎng)絡?，F(xiàn)有爆料表明，OPPO Find X6 系列至少包括?Find X6 標準版和 Find X6 Pro 兩個版本，背部將采用時下行的碩大圓形相機模組，含三顆攝像頭，模組中央印有“Hasselblad”的字樣，表明新機將繼續(xù)和哈蘇進行合作。硬件面，二者分別將搭載聯(lián)發(fā)天璣 9200 和第二代驍龍 8 移動平臺，搭載自研的馬里亞納 MariSilicon X 等芯片，采用 2K 120Hz 高頻調(diào)光的柔性曲面屏，支持 100W 快充，而且影像實力雄厚，幾乎什么短板。據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，全新的 OPPO Find X6 Pro 將會后置 5000 萬像素主攝 + 5000 萬像素超廣角（傳感器尺 1/1.56"，f / 2.2 光圈，支持自動對焦）+5000 萬像素長焦（傳感器尺寸 1/1.56"，f / 2.6 光圈，支持 OIS 防抖）的三攝相機模組，其主攝搭載的是索尼 IMX989 傳感器，這是目前手機行業(yè)最頂級影像傳感，具有一英寸超大底，感面積提升 172%，感光能力提升 76%，同時拍照速度提升 32.5%，啟動速度提升 11%，支持芯片級 4K HDR 夜景視頻拍攝。前置 3200 萬自拍鏡頭，采用 IMX709 傳感器，尺寸為 1/2.74"，支持 f / 2.4 光圈。據(jù)悉，全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 與大家見面，除了強悍的性能，影像也將是該機最的賣點。IT之家后續(xù)將為大家?guī)砀嘣敿毿畔ⅲ?請拭目以待?！禣PPO 三顆 IMX766 新機曝光，最終方案拆分做成更強的 Find X6 系列》《劉作虎疑似預熱 OPPO Find X6 系列：奧利奧相機模組已無懸念?

Nandi

發(fā)表于10小時前

回復 吳曉耕 : 在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，被外壟斷的技術和產(chǎn)品不止光刻機，也不止 EDA。芯片制造過程中必需的工羊患軟件，曾被國際巨頭壟斷了近 40 年，它就是芯片制造的大管家：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計算機集成制造）。掌控晶生產(chǎn)的大腦CIM 是掌控半導體制造的生級系統(tǒng)，被行業(yè)稱為造的大腦，可以簡單將它理解為制造相關業(yè)軟件的集合體。它蓋了產(chǎn)品整個生命周 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（裝備控制平臺）、SPC（統(tǒng)計過程控制）、YMS（良率分析控制系統(tǒng)）、APC（先進過程控制）、PDC（故障偵測及分類）、RTS（FAB 實時調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成[2]整個 CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定了整個代廠的發(fā)展水平，成本占 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問題，將會導致上元的損失 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧經(jīng)營蚩尤統(tǒng)包含產(chǎn)品流定義、設管理、材料移動管理制品跟蹤與工藝數(shù)據(jù)理幾個部分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在提及 CIM 時連帶 MES，即 CIM / MES。說了這么多，CIM 究竟是做什么的？一是統(tǒng)籌管理制生產(chǎn)流程，提升生產(chǎn)率和效率；二是實現(xiàn)動化的智能制造，幫制造商快速部署系統(tǒng)增強在成本、質(zhì)量和產(chǎn)周期上的競爭。[5]造芯，是資本的游戲。一座晶圓廠拔墨家而，是數(shù)以百億美元計投入，當晶圓廠投入產(chǎn)，就如同每分每秒不停歇的印鈔機，少轉幾分就少賺幾份錢而一顆芯片要經(jīng)歷將上千道制造工序，任環(huán)節(jié)都容不得差錯。CIM 便是將這一切安排妥當?shù)墓芗?，服?生產(chǎn)良率和效率，降每顆芯片的成本，從獲取更多利潤。[6]隨著半導體器件和制工藝復雜性不斷增加CIM 已成為半導體制造不可或缺的一部。傳統(tǒng)方案通常是孤或松散連接的，并且以擴展額外需求，而 CIM 則能夠將這一切集成起來 [7]。ITRS 2007 指出，半導體晶圓集分為晶圓廠運營、生設備、材料處理、晶廠信息、控制系統(tǒng)及施五個部分，CIM 驅動的晶圓廠運營將是其他部分運作的推力。[8]1986 年東芝公司一項研究果表明，使用 IC-CIM 技術生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲器電路，能夠改善四項生產(chǎn)制造標。[9]1986 年東芝的研究結果 [9]另據(jù)一些公司統(tǒng)計，在 CIM 投入使用一年后，設備停機間減少了 45%、設備設置時間縮短巫抵 38%、設備利用率提高了 30%、周期時間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤增長近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使用，效果解說好晶圓廠生產(chǎn)整個生命期是呈 S 曲線的，對于造價超過 200 億美元的晶圓廠來說，在未尸子用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會生產(chǎn)目標相差數(shù)億美甚至數(shù)十億美元，這味著這部分的資金回期會被延長，而越早使用 CIM，這部分資金越早能被回收。[11]“S 曲線”，展示了生產(chǎn)目標（綠）與實際生產(chǎn)情況（線），以及實現(xiàn)產(chǎn)能良率目標面臨的各種礙（灰色橢圓）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國約瑟夫?哈薄魚頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出，不單單只有半導灌灌行業(yè)需 CIM，任何需要智能制造無淫場景，都存它的身影，諸如制藥食品和飲料、醫(yī)療設、航空航天、國防和物技術等，而它也曾度帶領半導體格局生。20 世紀 80 年代初，美國經(jīng)濟危波及全社會，電子產(chǎn)也不例外。雖然美國導體在技術開發(fā)領域然強勢，但自己產(chǎn)品占有率卻越來越低，尼與松下等日本企業(yè)始主導存儲市場，并微處理器作為下一發(fā)目標。時間來到 90 年代中期，短短十幾年，美魏書又重新拿回去的市場。拋開政治策略因素，SEMATECH（半導體制造技術聯(lián)合體）無疑是引嬗變的關鍵點，它于 1988 年正式開始運作，由聯(lián)邦政長蛇和 14 家大型半導體公司組成，包括 IBM、英特爾、摩托羅拉德州儀器等行業(yè)巨頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國的制造科學和半導體工岷山技術開融合，CIM 是當時發(fā)展中最關鍵的部分一。要知道，在當時典型可大批量生產(chǎn)的進制造設施總成本超 100 萬美元（相當于現(xiàn)在的左傳十甚至百億美元），更為困的是，連續(xù)數(shù)百個工中每一步都有損失良的風險，當時的集成路制造工藝良率可低 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動了 CIM 框架項目，自那時起，美國半體制造業(yè)迎來變革， CIM 加持下，芯片成品率獲得有效提，產(chǎn)品生產(chǎn)周期也得縮短，保證了產(chǎn)品質(zhì)與性能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而在半翠山體行業(yè)實現(xiàn)開放多供應商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾前，晶圓廠運營還要靠工人推著小車，親按下啟動按鈕，通過子表格追蹤制品，而在晶圓生產(chǎn)擁有了從備整合數(shù)據(jù)的能力，動化地實現(xiàn)物料搬送 [16]，CIM 無疑是讓智能制造邁向臺階的關鍵。當芯片造逐漸被國內(nèi)重視和力發(fā)展，CIM 的國產(chǎn)替代便顯得格外重，但想做好 CIM 并沒有想象中簡單。兩家巨頭壟斷近 40 年CIM 準入門檻很高，被行業(yè)稱臺璽工軟件中的高地。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的工尸山軟件，僅需要開發(fā)者擁有過的軟件實力，還要對個生產(chǎn)環(huán)節(jié)了如指掌并將二者無縫銜接在起。更困難的是，半體制造領域還存在諸技術秘密（Know-how），若非資深行業(yè)人士，很難踏入該域。此外，CIM 并非簡單地將軟件疊加一起，而是有機組合通過與不同廠商、不晶圓廠高度定制，將本獨立運行的多個單系統(tǒng)組成一個協(xié)同工的、功能更強的新系 [17][18]。與此同時，客戶可接容錯率也很低，軟件定性需達到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)并非易事。打個比方說，如果將晝夜無休半導體制造工廠看作速行駛的飛機，CIM 便是驅動飛機持續(xù)飛行的核女祭引擎，要替全新 CIM 系統(tǒng)，好比開著飛機換引擎可見 CIM 領域難度之大。[20]近年來，12 英寸晶圓廠興起，帶動了 CIM 大規(guī)模應用。隨著晶圓尺寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投資數(shù)額暴增，制造備、流程、工藝也都得更為復雜，假若這情況下 CIM 發(fā)生故障，將會是一筆不的損失，因此，市場始對 CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做的行，全球市場卻說不上常大。據(jù) Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個 CIM 市場（包含光伏制造制藥、半導體制造等潛在市場增長份額為 87.2 億美元 [22]；另據(jù) IDC 報告顯示，2021 年中國 MES 總體市場份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細分到半導體的市場額可能會更少。更尷的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%，相比動輒上百億的圓廠，很難引發(fā)起行重視，上游廠商更偏于使用成熟方案以應生產(chǎn)中各種問題。[24]所幸的是，全球新建晶圓產(chǎn)能正在逐步加，特定客戶對 CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預測報告》顯示當康預全球半導體行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開始建設的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投始均 5000 多億美元。[25]目前半導體 CIM 格局集中度較高，應用材料（Applied Materials）、IBM 并稱為半導體 CIM 雙雄，兩家公司壟斷市場近 40 年之久。從發(fā)展歷史來看，兩家司的技術時間跨度也長。CIM 發(fā)展簡要歷史，制表丨果殼硬技參考資料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日報》[28]應用材料與 IBM 兩家公司面對的客戶南岳為球最先進的晶圓廠或 IDM 廠商，而二者發(fā)展側重點螐渠不相同應用材料不僅是 CIM 的絕對領導者，也是一家周易導體設備龍企業(yè)，經(jīng)過大量收購 CIM 先進企業(yè)后，該公司采取“軟件 + 硬件”捆綁銷售形式，彘山據(jù)一方市場。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結合，通過不斷購相關公司補充技術力，同時 IBM 還設有自家晶圓廠，可自家晶圓廠試錯積攢驗。[29]應用材料與 IBM 的 CIM 方案對比，制表丨果殼硬白狼技國產(chǎn)已實初步替代前兩年，CIM 還是一個小眾賽道，少鵹擁有少數(shù)幾個國玩家，極少被資本所睞。自國產(chǎn)替代呼聲起，加之 EDA、光刻機等典型卡脖子領關注度提升，帶動資對 CIM 關注度。2022 年下半年，投融資市場開始活躍其中不乏紅杉資本、瓴資本、華登國際、汽集團及旗下恒旭資、比亞迪股份、韋豪芯等明星投資機構。產(chǎn) CIM 標志性融資事件不完全統(tǒng)計，表丨果殼硬科技縱覽內(nèi)整體行業(yè)，均是以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制造各個環(huán)節(jié)。滅蒙外，大數(shù)國產(chǎn)廠商選擇布局光伏、LED、平板顯示和半導體為核心的半導體行業(yè)，并向鋰、新能源等更多行業(yè)發(fā)，以期更大市場。集微網(wǎng)文章顯示，目，封裝領域的 CIM 系統(tǒng)基本已被國產(chǎn)廠商春秋攬，而這充分說國外的產(chǎn)品并非不可代，只是要有耐心。在傳統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近兩年國內(nèi)也已實初步突破。[24]國產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表丨果殼硬技參考資料丨公司官、芯智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國產(chǎn)現(xiàn)狀，果殼硬科技團隊為：雖然 CIM 市場規(guī)模不及實體芯片業(yè)，但在特定客戶需和晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張提下，也擁較為廣闊利潤空間，集微咨詢息顯示，國內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年 [35]，對國產(chǎn) CIM 來說，與上游晶圓廠聯(lián)意義重大，此外，泛導體不同子行業(yè)間具一定相通性，國產(chǎn)廠應抓住這樣的機遇；緣因素影響下，CIM 補足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重大，可以連山它理解光刻機與光刻膠的關，即便研發(fā)難度大且入回收期長，也要擁國產(chǎn)自主可控產(chǎn)品，何況 CIM 還處在工業(yè)軟件領域，可能會牽扯到信息安全方問題；迄今為止，國已不缺乏半導體 CIM 廠商，但對于投資巨大的晶圓廠來說，試使用新產(chǎn)品，無疑一次試錯冒險 [29]，這也是為何應用材料公司和 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位，鑒于往，國產(chǎn)上游廠商需惕 CIM 供應商過于單一的情況，可嘗采用國內(nèi)外雙線策略甚至可嘗試多元供應的策略；雖然國內(nèi)已步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但比國外巨頭技術依然在差距，為拓寬國產(chǎn) CIM 技術邊界，可借鑒應用材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷整合并購，增強技集中度，另外國產(chǎn)晶廠或 IDM 廠商也可并購相關技術，建純自主產(chǎn)線；應用材公司認為，跨晶圓廠多區(qū)域是部署中最耗的因素之一，由于每晶圓廠情況不同，從個工廠到另一個工廠要大量定制，需要 6~12 個月的時間，同時半導體自動化系數(shù)據(jù)時常會駐留在具各自集成方法的不同 CIM 的應用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些題，值得國內(nèi)借鑒；[36]融資潮過后，國內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，導體領域投資邏輯與統(tǒng)大多行業(yè)不同，整回收期較長，且 CIM 領域更為看重經(jīng)驗積累，此前部分國產(chǎn)商曾坦言，前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難，不過一旦撐過這土螻時，腳踏實地地迭代產(chǎn)和積累口碑，客戶信度便會迎來明顯上升是值得布局的長線生。雖然國產(chǎn) CIM 格局已初步形成，但得不承認現(xiàn)在國產(chǎn)與外仍有差距。目前，國工業(yè)軟件發(fā)展已迎政策窗口期 [37]，展望未來 5~10 年，半導體 CIM 或迎來發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮辛安，等. 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